随着对集成电路国产化的日益渴求和战略层面的大力支持，国内半导体行业迎来了重大机遇，也让一批半导体有志之士找到了新的方向。  

业内人士都知道，制造芯片越来越难，部分原因是制造过程中的瓶颈。 随着制造工艺的改进，晶圆制造变得越来越复杂，导致晶圆误差越来越大。 在每个节点上，芯片特征越来越小，缺陷越来越难发现。 缺陷虽然很小，但对芯片本身却是致命的，因为任何微小的缺陷都可能影响芯片的原始成品率和性能。 这时就有必要使用半导体检测设备来解决这些问题了。  

因此，JX-WAF20开发了一套晶圆缺陷检测系统。 IC先进封装工艺中的晶圆缺陷检测，可满足IC先进封装中OQC出货检验、开发后检验、蚀刻后或电镀后检验等不同工艺的要求。 在先进工艺芯片的生产过程中，光学检测和电子束检测同时使用，相互辅助，从而快速发现、控制和改善晶圆生产中的缺陷。 特别是，应该实时检测缺陷，并尽可能在线控制。  

晶信科技专业从事视觉检测设备、筛分机、机器视觉、玻璃缺陷检测机、手机盖板表面缺陷检测设备的研究